Lohnbestückung und BGA Bestückung

Platinenbestückung mit abatec

Die Platinen- bzw. Leiterplattenbestückung kennt eine Reihe von Verfahren zum Bestücken von Bauteilen. In abatec electronic solutions finden Sie einen kompetenten Partner für Montage und Produktion nach Maß und Wunsch. Durch ausgiebige Tests während sämtlichen normierten und zertifizierten Fertigungsphasen sowie einen abschließenden End-of-Line-Test wird die gewünschte und erwartete Qualität garantiert.

Lohnbestückung / EMS

Durch die zunehmende Internationalisierung hat sich der Begriff EMS (Electronics Manufacturing Services) für die Lohnbestückung in den letzten Jahren etabliert. Beide Termini stehen gleichermaßen für Individualität, Genauigkeit und exakte Ergebnisse. abatec electronic solutions garantiert seinen Kunden höchste Qualität und umfassende Betreuung von der Planung bis zur Massenproduktion mit extensiven Prüfmaßnahmen und kundenindividueller Logistik.

Ball Grid Array Bestückung

BGA steht für Ball Grid Array, zu Deutsch „Kugelgitteranordnung“. Bei der BGA Bestückung geht es somit um SMD-taugliche Anschlüsse, die an der Chip-Unterseite angebracht werden. Ball Grid Array ermöglicht viele Anschlüsse auf kleinstem Raum, wodurch sich komplexe integrierte Schaltkreise abbilden lassen. Umfassende Full-Service-Angebote mit individuellen Lösungen und hochwertigen Produktionslinien sorgen für wunschgemäße Resultate. Gerne unterbreiten wir Ihnen ein individuelles Angebot für die Bestückung von Leiterplatten nach Ihren Vorstellungen!