Platinenbestückung und Leiterplattenbestückung

Positionieren und Löten mit abatec

Bei der Platinenbestückung oder Leiterplattenbestückung werden elektronische Bauteile auf eine Rohplatine montiert. Die automatisierten, hochmodernen Linien von abatec electronic solutions mit integriertem Prüffeld eignen sich für Aufträge jeder Größenordnung. Ob Kleinserie oder Massenproduktion, wir begleiten Sie vom Prototyp bis zum fertigen Serienprodukt mit unserer Platinenbestückung bzw. Leiterplattenbestückung.

Das passiert bei der Leiterplattenbestückung

Die Platinenbestückung kann auf verschiedene Weisen erfolgen, die sich durchgehend in den automatisierten Montagelinien von abatec electronic solutions realisieren lassen. Für den Prototyp wird zunächst eine Schablone mit Aussparungen für die entsprechenden Pads angefertigt, die später auch bei der (Massen-)Produktion zum Einsatz kommt. Vor der tatsächlichen Leiterplattenbestückung wird Lötpaste per Siebdruck-Verfahren über die Schablone gezogen und somit auf den entsprechenden Stellen aufgetragen. Nun können die einzelnen elektronischen Teile auf der Platine angebracht werden. Nach Verlöten, Nutzentrennung und bei Bedarf Auftragen der Schutzlackierung, wird die Platinenbestückung durch verschiedene normierte Prüfverfahren abgeschlossen.

Kompetenz und Zertifizierung

Qualität und Kundenzufriedenheit gehen bei uns Hand in Hand. Deswegen setzen wir auf stete Innovation durch konstante Modernisierung unserer Anlagen, den Einsatz aktuellster Produktionsmethoden sowie laufende Weiterbildungsmaßnahmen unserer Mitarbeiter. Erfahrung und Expertise, die sich bezahlt macht: Schreiben Sie uns und fordern Sie ein unverbindliches Angebot für Ihre Leiterplattenbestückung bzw. Platinenbestückung nach Maß an!