SMT Bestückung und THT Bestückung

Zwei Techniken für Leiterplatten

Bei der Montage von kleinsten Bauteilen auf Leiterplatten unterscheidet man generell zwischen zwei Techniken – der Oberflächenmontagetechnik SMT ("surface-mounted technology") und der Durchstecktechnik THT ("through-hole technology"). abatec electronic solutions übernimmt die SMT Bestückung und THT Bestückung von Leiterplatten auf automatisierten Linien mit integrierten Prüffeld an zwei Standorten mit insgesamt 5.000 m² Fertigungsfläche.

THT Bestückung.

Die Durchstecktechnik oder THT Bestückung gilt als klassische Form der Leiterplatten-Bestückungstechnik. Zuvor gebohrte und kontaktierte, mit einer Kupferhülse belegte Bohrlöcher dienen der elektronischen Verbindung zwischen Bauteil und Leiterplatte. Besagtes Bauteil wird per Anschlussstift bzw. Anschlussdraht durch die Bohrung gesteckt und die beiden Teile schließlich miteinander verlötet.

SMT Bestückung.

Im Gegensatz zur Durchstecktechnik verzichtet die Oberflächenmontage auf Bohrungen. Bei der SMT Bestückung werden überaus kleine Bauteile direkt auf die Platine bzw. Leiterplatte gelötet. Durch diese bohrungsfreie Technik verbrauchen SMD-Bauteile deutlich weniger Platz und lassen sich somit auch auf kleinsten Platinen montieren. Die Beschriftung der einzelnen Bauteile auf der Leiterplatte erfolgt ob ihrer extrem geringen Größe durch einen aufgedruckten Code.
Lassen Sie Ihre Idee zum Serienprodukt reifen und setzen Sie auf die vollintegrierten SMT- und THT-Bestückungslinien von abatec electronic solutions. Wir begleiten Sie von der Planung über die Fertigung eines Prototyps bis zur Massenproduktion. Kontaktieren Sie uns am besten noch heute für weitere Informationen.